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【展商推荐】江苏梦得新材料科技有限公司
发布:2018-9-12

我司已参展

2019第十三届国际(广州)表面处理、电镀、涂装展览会

2019年5月21-23日

广州保利世贸博览馆

展位号:1A801,约定您!

国际表面处理展是全球唯一获得UFI权威认证的表面处理行业盛会,两年一届,引领表面处理行业创新。届时,表面处理、涂料、电镀行业中的众多专业精英将汇聚一堂,作为本届参展商,江苏梦得诚邀您莅临展位参观,共洽商机!



公司简介


江苏梦得新材料科技有限公司成立于1996年,是一家从事电化学、新能源化学、生物化学以及相关特殊化学品研究、开发、生产及销售的高科技企业。总部及研发基地设立于江苏省丹阳市,在全国多地设有分支机构。公司十分注重产品质量管控,已通过ISO90012008版质量管理体系认证。

迄今为止,梦得公司已成功研制出百余种电镀特殊化学品,在酸性镀铜、镀镍等中间体领域具有领先地位。

目前,公司拥有多名各类高级技术人才,数台高端检测仪器,并且与江苏科技大学,沈阳理工大学等国内多所院校建立了良好的合作关系。我们坚信,产品的质优和客户的信赖来自于我们不断科学管理和不懈的创新精神。


Jiangsu Mengde New Materials Technology Co., Ltd., founded in 1996, is a hi-tech enterprise committed to the research, developmentproduction and sales of electrochemistry, new energy chemistry, biochemistry and related special chemicals, and has qualified for ISO9001:2008 certification of quality management system. It locates its headquarter and R&D center in Danyang with branches across the country.

Upon the development for decades, Mengde has succeeded in working out some 100 kinds of special electroplating chemicals and obtains the vanguard role in the domain of electroplating intermediates.

Until now, we have possessed a number of senior technical experts and high-end testing instruments, and have entered into a good relationship with many research institutes, such as Jiangsu University of Science and Technology and Shenyang Ligong University. We stick to the philosophy that it’s our scientific management and unremitting innovative spirit that produce high-quality products and entitle Mengde the faith of clients.


参展产品


SPS聚二硫二丙烷磺酸钠

SPS为高含量SP,取代SP用于酸性镀铜光亮剂,可得到装饰性和功能性镀层。SPS可以和典型镀铜配方中如非离子表面活性剂,聚胺类化合物及其它硫基化合物结合使用,也可以与染料结合使用,镀层效果更佳。


SPS contains increased amount of SP. Replacing SP with SPS to be the acid copper plating brightener agent provides ornamental and functional plating layers. SPS could be combined with nonionic surface-active agent amine compounds and other sulfenyl compounds which exist in typical copper plating formula. Also, it could be combined with dyes to better plating effects.



SLP高性能线路板(PCB)酸铜走位剂


SLP拥有优异的低区填平走位能力,它作为一种酸铜中间体,通常被用于线路板镀酸铜添加剂中。

SLP, as an intermediate of copper acid, is usually used in additives for copper plating on PCB.

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主 办 单 位
中国表面工程协会电镀分会
中国表面工程协会涂装分会

广东电镀协会

广东省涂料行业协会

广东智展展览有限公司


协 办 单 位

中国汽车汽配用品联合会
香港金属表面处理学会
北京、上海、广州、深圳、温州、福建等各地表面工程/电镀协会

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